키옥시아, 클라우드 및 엔터프라이즈 데이터 센터용 차세대 NVMe™ SSD 폼팩터 구현

EDSFF[1] E3.S, 밀도와 성능을 높여 데이터 센터의 확장성 견인

2020-07-01 13:45 출처: Kioxia Corporation

키옥시아의 E3.S SSD 평가 샘플은 48개 유닛 E3.S SSD를 설치할 수있는 2U 크기 랙 마운트 서버 프로토 타입에 장치된다

도쿄--(뉴스와이어) 2020년 07월 01일 -- 키옥시아 코퍼레이션(Kioxia Corporation, 이하 ‘키옥시아’)이 차세대 ‘엔터프라이즈·데이터센터 SSD 폼팩터(Enterprise & Datacenter SSD Form Factor, EDSFF)’인 E3.S의 엔지니어링 샘플을 개발해 출하를 시작했다.

E3.S는 미국 스토리지네트워킹산업협회(SNIA)의 SFF TA 기술 작업 그룹(Technical Work Group)이 표준으로 제정한 폼팩터다.

E3.S는 클라우드 및 엔터프라이즈 데이터 센터의 PCIe® 5.0 이상급 NVMe™ SSD를 위한 새로운 폼팩터 표준이다. 클라우드와 하이퍼 컨버지드(hyper-converged), 범용 서버와 같은 차세대 시스템은 물론 클라우드 및 엔터프라이즈 데이터 센터의 ‘올 플래시 어레이(All Flash Array, AFA)’ 시스템의 설계·개발에 크게 기여할 것으로 기대를 모은다.

E3.S 사양은 크기와 전력, 용량 옵션을 고려해 공통의 커넥터를 추구한다. PCIe 미래 세대를 위해 설계한 EDSFF E3.S는 다른 어느 폼팩터보다 성능과 냉각, 유연성이 뛰어나다.

키옥시아의 E3.S 엔지니어링 샘플은 폼팩터가 2.5인치로 키옥시아의 CM6 시리즈 PCIe 4.0 NVMe 1.4 SSD를 기반으로 한다. x4 레인에 전력 28W(+40%)의 EDSFF E3.S 폼팩터를 가진 동급 컨트롤러와 BiCS FLASH™ 3D TLC 플래시 메모리보다 성능이 35%가량 뛰어나다.

EDSFF E3.S의 장점은 다음과 같다.

- 고밀도의 플래시 스토리지로 전력과 스토리지 공간, 시스템 랙 배치의 효율성 개선
- 개선된 신호 무결성을 통해 PCIe 5.0 이상급 지원
- 냉각 및 열 특성 개선
- 2.5인치 폼팩터 버전을 능가하는 성능과 유용성
- LED 표시기로 드라이브 상태 확인 가능
- x8 PCIe 레인 설정 지원


[1] EDSFF 작업 그룹은 엔터프라이즈 서버 시스템과 클라우드 서비스를 제공하는 델 EMC(Dell EMC), 페이스북(Facebook), HPE, 레노버(Lenovo) 등의 업체들이 주축으로 활동하는 그룹이다. 키옥시아는 기여 업체로 참여하고 있다.

* NVMe는 NVM Express, Inc.의 상표이다.
* PCIe는 PCI-SIG의 등록상표이다.
* 이 보도자료에 언급된 기업명, 제품명 및 서비스명은 개별 회사의 상표일 수 있다.

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